pcb生产工序，pcb生产工艺流程教程？

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PCB（印制电路板）是电子产品中不可缺少的基础部件，随着现代电子科技的不断发展，PCB的种类和应用越来越广泛。在PCB制造过程中，必须要经过一系列的工艺流程，其中每个环节都至关重要。一、制版工艺流程制版是PCB生产

PCB（印制电路板）是电子产品中不可缺少的基础部件，随着现代电子科技的不断发展，PCB的种类和应用越来越广泛。在PCB制造过程中，必须要经过一系列的工艺流程，其中每个环节都至关重要。

一、制版工艺流程

制版是PCB生产的第一个环节，它决定了最终PCB的图形形状和尺寸。制版的基本步骤如下：

1.准备图形资料

在PCB制作前，需要进行电路图设计，并将所需的信息以RS-274X格式输出到电脑上。之后，再将文件通过光学扫描或曝光机转化成一张有图形的电路板照片制版基板。

2.切割铜箔

通过一定的技术和机械设备，可以将铜箔材料划分为所需的区域形状，为后续步骤做好准备。

3.压敏涂层

在初始铜箔表面均勻覆盖一层压敏涂层，使剥离相对容易，并具有良好的抗蚀性质。

4.曝光

将铜箔基板和所需的电路图形保持相对位置后，快速上光并进行曝光，以使照片感光表面和铜箔表面相互配合，得出彩色的图案。

5.显影

显像和压印均为在化学试剂作用下，将赋有感光性的铜箔部分保留下来，而未被感光的部分去除。

二、化学成像工艺流程

在制版的基础上，还需要进行化学成像工艺，通过化学溶液将PCB的底座铜箔和上面的电路形状区分开来，形成PCB板上的完整电路图形案。具体步骤如下：

1.去除压敏涂层

先用化学试剂去除原来的压敏涂层，在原有铜箔膜的覆盖下恢复铜箔的特点及性质。

2.钝化

经过物理钝化或化学钝化，使铜箔表面生成一层保护膜，起到防锈的作用。

3.化学蚀刻

通过化学溶液的作用，去除无需电路图形的铜箔部分，留下所需的电路图形部分，完成化学成像的工艺流程。

三、电镀工艺流程

电镀是PCB生产的重要环节，也是为PCB板加上更多的功能和保护。电镀膜需要用到许多化学药品、药液和互动作用，以加大PCB板的厚度和电性能，确保电流顺畅，以及防止PCB板腐蚀和硬化。具体步骤如下：

1.浸泡

将制作好的PCB板浸入电解池中，待电解液溶解。

2.电解

将预先做好的模板装置在电解槽中，电路复制板上的铜箔和电路图形被连接到电池的阴极上形成电路，并且电解液中含有特定物质，通过电解液离子的游离与电极之间的相互作用，铜离子将会在电路板的表面逐渐沉积形成必要的铜层。

3.钝化

通过电解的过程，会生成氧化铜等化合物形成一层保护层，以免板子在后续步骤中过度氧化并且减少电解液对板子表面的损害。

四、钻孔工艺流程

在进行PCB生产的过程中，还需要进行钻孔工艺，也是PCB生产过程中的重要环节。钻孔的作用就是把需要植入组件的部位打孔，为下一步的焊接和组装做预处理，同时按照各种规格和要求进行组件固定。具体步骤如下：

1.定位

准确地在PCB悬浮在电子显微镜之下，确定所有的悬浮点，并将PCB上一定的厚度的钛层、铜箔和所有内部层间通孔钻掉。

2.钻孔

选择不同规格的钻头，穿过PCB板面，达到预定的钻孔位置。

3.清洗

贯穿钻孔的碎屑、粉末等零散物质，通过清洗设备、化学药液和深度清洗取出钻孔，确保完整性以便于其他环节的进行。

五、内层压合工艺流程

内层压合是PCB制造过程中最普遍和必须的工艺流程之一，主要作用是通过压力和热量将不同的PCB层粘结在一起，确保交换器等内部连接器的稳定性，以及提高其强度和耐久性。具体步骤如下：

1.预制板

根据设定要求的厚度和规格，在工厂中生产出具备所需PCB板的内、外壁和所确定的厚度，再进行铜箔的钝化处理。

2.钻孔

通过先前钻孔流程所准备的洞口、窗口等位置，之后通过不同形状和规格的钻子，传输所有必要的内部连接器，其中包括：位于约束层上的固定连接器、位于板内层上的接地排和其他各种连接器。

3.成形

在正式的内层压合前，必须将板子经过成形，以便于后续工件装配和安装步骤的进行，成形必须精确、高速和模具订制程度高，否则内部连接器的放置将导致破损，甚至导致整个PCB制造流程的失败。

4.用压版将PCB板

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