柔性印制电路板

FPC是具有高韧性和高弹性的一种薄片材料，其基材材料主要包括聚酰亚胺材料（PI）、聚酰亚胺酰胺材料（PAI）和聚酰胺酯材料（PES）等。导电层材料常用的有铜箔、银浆和碳材料等，不同材料的选择会对FPC的耐久性、机械性能和电性能等产生不同程度的影响，因此在实际应用中需要根据不同的需求进行选择。