软板

软板和硬板在电子产品制造中各有优势和适用场合，软板适用于空间有限、需要弯曲或变形的应用场景，能够满足柔性设计需求，而硬板更适合于对稳定性和可靠性要求较高的应用，例如需要承载重量或具有高密度布线的电路设计。软板和硬板在基板材料的柔韧性、机械支撑能力、适用场合等方面存在明显的区别。正确选择适合的基板材料可以提高电子产品的性能和可靠性。

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