pcba拼板，pcba拼板连接方式？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm4:41 • PCBA&贴片&SMT • 阅读 237

PCBA 拼板是电子制造行业中的一个重要环节，它是将已经焊接好的SMT与DIP组件进行组装，形成成品电路板。一般来说，采用插件和SMT拼板方式，让电子元件和电路板进行连接。

1、插件方式

插件方式是通过通过插座、插针的方式连接电子元件和电路板。该方式能够兼容多种类型的电子元件，可以进行多种不同的电路板组装。同时，插件方式可以提高组装的可靠性和稳定性，使得电路板的使用寿命更长。

插件方式主要采用以下几种连接方式：

a、 DIP插件方式

DIP插件方式是在电路板上铺设金属插座，通过插针将电子元件连接到电路板上。该方式适用于单面电路板和双面电路板，电子元件的数量也比较少。这种连接方式比较简单，但是需要较大的插座，使得电路板设计和制作难度较大。

b、PLCC插件方式

PLCC插件方式是一种针脚封装的SMT元件，在SMT表面覆盖着一个黑色的矩形塑料封装。这种连接方式适用于密集型电路板，其插头具有较小的尺寸和低功耗，可以实现高密度的布线。此外，该连接方式还可以进行热插拔，提高了电路板更换的方便性。

c、PGA插件方式

PGA插件方式使用较精密的插座连接器，将芯片插入插座中。该方式适用于需要大量IO排列的电路板，例如处理器等。调试电路板时，不需要对电路板进行更换，只需换掉芯片即可。

2、 SMT拼板方式

SMT拼板方式是一种通过表面贴装技术将电子元件粘附在电路板表面上，然后进行焊接的方式。该方式可以实现更高的自动化程度，同时还可以提高电路板的可靠性和安全性。

SMT拼板方式主要采用以下两种连接方式：

a、容积型SMT拼装方式

容积型SMT拼装方式是一种先将焊膏打在电路板上，再通过贴片包装机将电子元件依次定位后，进入回流炉进行焊接，最后形成空间较小的连接物。其优点是可以实现更高密度的布线和更高的可靠性。

b、非容积型SMT拼装方式

非容积型SMT拼装方式是通过电子元件的螺纹固定、胶粘结合等方式实现拼板的。它可以适用于不同种类的电子元件，具有较高的可靠性和正交抗干扰性，往往在高性能的电路板上应用。

总结

以上就是PCBA拼板时常用的连接方式，每种方式都有其适用范围和优缺点。在实际应用中，电子制造企业可以根据自身的业务范围和需求，选择最合适的连接方式，以达到最优的拼装效果。

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