pcb铺铜为什么铺不上，pcb铺铜为什么铺不满？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm4:39 • PCBA&贴片&SMT • 阅读 924

在制作PCB板时，如果选用的铜膜不够厚或者技术不够成熟，就可能会出现铺铜不上或者铺铜不满的情况。这个问题在PCB板的制作中非常常见，因此在铺铜的过程中需谨慎操作。接下来，我们将探讨一下PCB铺铜不上和铺铜不满的原因以及解决方法。

一. PCB铺铜不上的原因

1. 选择的铜膜太薄

铜膜越薄，电阻越大，易产生热量，因此，如果使用的铜膜太薄，很容易在铺铜时出现不上的情况。解决方法是采取更厚的铜膜，但是需要考虑铜膜过厚也容易出现问题。

2.基材不平

如果基材表面不平，就无法让铜膜完全粘附，使铜不容易粘住基材，导致铺不上。解决方法是在基材表面进行均匀研磨，以确保表面光滑、平整。

3.基材清洁不彻底

在铺铜之前，必须确保基材的表面干净无尘，否则铜膜容易在清洁剂的残留物上滑动，造成铜不容易贴在基材上。解决方法是使用专业的清洁剂进行清洁，并且要彻底去除残留物。

4.铜箔粘附性能差

铜箔粘附性能差会影响铺铜的粘附性。这种情况下，可以通过调整铜箔的厚度、选择粘接功率更好的铜箔，或者选择其它品牌的铜箔来解决。

二. PCB铺铜不满的原因

1.印刷定位不准

当印刷定位不准，就会导致铜箔叠放不齐，使得局部地区难以铺满。解决方法是要确保印刷的定位准确，以避免铜箔叠放不齐的问题。

2.涂布不均匀

如果电子线路板的涂布不均匀，就会导致整个铜箔在涂布的过程中局部堆积，导致铜箔不铺满。解决方法是要确保涂布均匀，避免铜箔局部堆积。

3.完全揭开

如果在铺铜的过程中没有完全揭开粘结剂，就会使铜箔无法铺满 PCB电路板。解决方法包括增加揭开剂的使用量和更好的揭开技术。

4.铜箔光洁度不够

如果铜箔光洁度不够，就会使电子线路板上的铜箔铺不满，需要减少铜箔表面缺陷、润滑剂使用和视觉分类等措施，确保光洁度足够。

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