pcb多层板埋盲孔怎么加工,pcb板盲孔能从表层到几层?

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在现代电子工业中,PCB多层板非常流行,几乎在所有的高端电子产品中都能看到它们的身影。 PCB多层板和其他电路板不同之处在于其有两层或多层的互相堆叠。这样就提高了板的密度,从而允许设计者在非常小的空间内集成更多的电子元件。 PCB多层板中的埋盲孔也是设计中至关重要的部分,本文将围绕着这个主题展开。

什么是 PCB 多层板埋盲孔?

作为一名电子工程师,很有可能在某些场合听到行业中使用的“埋盲孔”术语,但很少有人知道这是什么意思。在 PCB 设计中,盲孔表示的是电路板上穿孔的形式,而埋盲孔则表示的是在 PCB 片中形成孔的方式。埋盲孔与普通孔不同之处在于其是在 PCB 板的内部,即从 PCB 面板第一层到第二层或更多的层数中钻出的孔洞。而在普通 PCB 中,穿过板的孔通常与其他元件直接相连。因此,比起单面或双面 PCB,多层 PCB 才是可能需要埋盲孔的 PCB 类型。

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PCB 多层板埋盲孔怎么加工?

PCB 多层板上的入孔不仅要保证板子不会损坏或变形, 还必须要保证平板度严格符合要求。本文将简单介绍一些常规的 PCB 多层板孔加工方法。

1.机械加工:这是加工 PCB 多层板孔洞的最基本方法之一,基本上是一个“嵌入式钻床”工艺。钻床可以将一定数目的钻头嵌在钻床主轴上,以生成所需的孔口。 然后使用精密金属割切器,错动攻孔表面,以渐进式的方式钻出更深的洞。这种方法的缺点是,制造出的洞口不够完美,精度不够高。

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2. 激光钻孔:这种方法比较适用于一些小批量定制订单,其在高密度印刷线路板制造领域中比较受欢迎。 具有精度高的优点,激光在 PCB 板的界面内进入,可以捕捉极小的细节。 激光加工过程中的热量是直接作用于 PCB 的表面,可以达到最高的准确度。

3.混合加工法:这是机械加工和激光切割的组合, 在市场上广泛应用的最常见方法。同样先要使用钻头机粗略钻孔,然后再用激光打洞,以确定激光工作的准确位置和目的。这种方法也被称为“定向钻孔”。

PCB 板盲孔能从表层到几层?

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