pcb多层板，pcb多层板的制作流程？

PCB（Printed Circuit Board）多层板是一种高密度电子线路板，被广泛应用于电子设备制造业中，具有高信号传输速度、高频能力、稳定性强等优点。它由多层层间通过塑料贴合或膜层涂敷成的复合电路板。本文将着重介绍PCB多层板的制作流程。

一、PCB多层板的制作

PCB多层板制作的工艺流程主要包括：原厂材料准备、切割与铣孔、薄板压合、钻孔、镀铜、外层图形绘制、内层图形绘制、喷墨阻焊、锡膏印刷、拼板、击孔、尺寸控制、电测、包装等较为复杂的工序。

二、PCB多层板制作流程详解

1. 原厂材料准备

PCB多层板的制作离不开好的原厂材料。材料通常是由基板、铜箔等组成，产生异质性体系，传统材料采用CCL，但随着高速电子电器的逐年增长，多层高阶级板子将会成为常态，材料会越来越复杂，不同的功能性的材料结合在一起就形成了异质体系。

2. 切割与铣孔

原厂材料准备之后，就可以为多层板进行切割和铣孔的处理。一方面，切割和铣孔能帮助去掉不必要的边角和凸起，另一方面，也能把铜箔的厚度处理均匀，为下一步操作提供更好的基础。

3. 薄板压合

完成上述处理后，开始进行薄板压合。简单来讲，就是把铜箔分别放在上下两层玻璃纤维中间，然后用加压机进行压合。压合后铜箔就成了一整块，只有在特定区域上会出现孔洞。至此，就形成了多层PCB板子的雏形。

4. 钻孔

完成薄板压合后，就要进行钻孔。相比于双面板，多层板的钻孔难度要大得多。因为通过不同层的导线孔与线路直接相连，如果钻孔时难度控制不好，就有可能存在求同存异等缺陷。因此，在钻孔前需要进行精细规划。

5. 镀铜

在钻孔后，接下来进行的就是镀铜。首先，将钻孔出来的内部孔壁与导线镀铜。然后再将整板上的阴极（即大地线或负极）进行镀铜，之后再用化学活化、电镀铜等方法进行整个板面的金属化处理。

6. 外层图形绘制

完成镀铜后，就要继续进行外层图形绘制。外层图形绘制是在铜箔上涂上相应的图形化阻剂，形成的其间突围成为所需连接线路，就形成了多层板铜箔与对应线路之间的连接。

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