pcb板贴片焊接，pcb板贴片焊接流程？

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PCB板贴片焊接流程又叫表面贴装技术(SMT)，是印刷电路板(PCB)制造中的一种重要工艺。在市面上，大部分电子产品都采用了SMT工艺进行制造。本文就为大家简单介绍一下PCB板的贴片焊接流程。一、元件的准备贴

PCB板贴片焊接流程又叫表面贴装技术(SMT)，是印刷电路板(PCB)制造中的一种重要工艺。在市面上，大部分电子产品都采用了SMT工艺进行制造。本文就为大家简单介绍一下PCB板的贴片焊接流程。

一、元件的准备

贴片元器件在下料前必须要把引脚剪裁成符合要求的长度，去尘、去氧化处理。对于提高贴片元器件下料速度和降低下料错误率都有很大的帮助。

二、组装胶选用

组装胶性能和选用规格需要根据不同对焊点的尺寸和组装时的温度环境来定，通常胶水的主要成分是脲甲醛树脂和聚醚类硅油，制定合理的胶水选用规格是出现锡膏感应、跳脚、扣子和漏银膏现象的关键因素。

三、焊接机的选用

焊接机的选用主要根据组装件的封装方式、 尺寸、样本大小和组装效率来确定。目前市面上量产最多的焊接机有：贴片机及回流接框机。贴片机是对焊点施加热量以将焊膏熔化的设备，回流接框机是根据设定的温度曲线来对整个PCB板进行热处理的设备，以达到将焊膏热化成沟槽的目的。

四、贴片元器件下料

贴片元器件下料的操作必须要满足全称自动化，而且要相对非常精准，这样才能保证组装准确率。用胶水浸湿元器件的最下端，把盘装元器件放到下料头上，通过吸嘴来吸附元器件，再套在胶已经涂上的PCB板上。

五、焊接

根据PCB板上设定的焊接曲线，用焊接贴片机来对PCB板上的贴片部分进行热处理，再根据PCB板上的贴片焊点进行加热隔离，为进行单点焊接的同时还能保证焊接产品拥有高的组装准确性。

总结：

PCB板的贴片焊接流程是一个比较重要的工艺，关系到焊接产品的组装准确性。SMT技术已经发展成熟，并广泛应用于各个领域，对提高电路板的生产效率，减少不良品率，其贡献是不言而喻的。希望本篇介绍能够给各位读者在PCB板贴片焊接方面提供一点帮助。

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